LED產(chǎn)業(yè)投資本身存在的問(wèn)題：現(xiàn)有2萬(wàn)多項(xiàng)專(zhuān)利，業(yè)內(nèi)高度重視專(zhuān)利的保護(hù)，在未了解之前，不要隨意介入，以免因?qū)＠m紛而引發(fā)投資風(fēng)險(xiǎn)；自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的核心技術(shù)，或有該領(lǐng)域的高端技術(shù)人才團(tuán)隊(duì)；要充分考慮到中國(guó)臺(tái)灣、韓國(guó)等相關(guān)企業(yè)的產(chǎn)品在市場(chǎng)上激烈競(jìng)爭(zhēng)。
      投資藍(lán)寶石襯底分析：有20多家投資藍(lán)寶石襯底企業(yè)，以20個(gè)企業(yè)年產(chǎn)4000萬(wàn)片，到2012年世界需要藍(lán)寶石襯底3068萬(wàn)片（另有報(bào)導(dǎo)：2010 年藍(lán)寶石襯底需求量為4240片），襯底片就大大超過(guò)，2010年國(guó)際會(huì)議上，專(zhuān)家已經(jīng)提出“藍(lán)寶石是否一定會(huì)被淘汰”，現(xiàn)在尚未定論，將來(lái)需求量不見(jiàn)得 很大，甚至被淘汰。
      投資外延、芯片分析：其一，從產(chǎn)業(yè)發(fā)展的需求來(lái)看，2015年預(yù)計(jì)LED照明占40%~50%，國(guó)內(nèi)占LED照明市場(chǎng)為40%，估算只需大約700臺(tái) MOCVD，共需要MOCVD設(shè)備1000~1100臺(tái)。約2015年安裝1500臺(tái)設(shè)備是過(guò)剩的。其二，從技術(shù)發(fā)展的層面來(lái)看，1）外延片的尺寸向4英 寸過(guò)渡，2011年初已有Lumileds等三家宣布采用6英寸，Osram正在改裝二個(gè)工廠(chǎng)生產(chǎn)線(xiàn)為6英寸生產(chǎn)，Aixtron和Veeco已開(kāi)始考慮 8英寸襯底的設(shè)計(jì)。符合低價(jià)格、高產(chǎn)能、高度自動(dòng)化及最大程度利用襯底的需求，是必然的發(fā)展過(guò)程。國(guó)內(nèi)近期購(gòu)買(mǎi)的MOCVD都是2英寸，與將來(lái)的新設(shè)備相 比，肯定是落后的，是被淘汰的對(duì)象。2）有專(zhuān)家提出目前外延爐仍然是研發(fā)型設(shè)備，不適應(yīng)大規(guī)模生產(chǎn)需要，現(xiàn)有外延爐必須提高機(jī)臺(tái)穩(wěn)定性、增加產(chǎn)能、減少人 工操作、減少M(fèi)O源使用，外延爐的性能會(huì)不斷提高，也是被淘汰的對(duì)象。3）普瑞光電（Bridgelux）提出在硅芯片上生長(zhǎng)LED，可降低制造成本 75%，三年后用閑置的8英寸硅生產(chǎn)線(xiàn)大量生長(zhǎng)LED。現(xiàn)階段是不能大量增加2英寸MOCVD設(shè)備，已有企業(yè)家針對(duì)目前投資LED外延提出嚴(yán)肅警告：“快 速的投入初期對(duì)投資人來(lái)講是非常大的風(fēng)險(xiǎn)”。
       有關(guān)投資的幾點(diǎn)建議：其一，要充分了解LED產(chǎn)業(yè)鏈中外延、芯片核心技術(shù)的專(zhuān)利內(nèi)容、專(zhuān)利保護(hù)和專(zhuān)利糾紛問(wèn)題，以免因?qū)＠m紛而引發(fā)投資風(fēng)險(xiǎn)。其二，希望 在投資之前，對(duì)LED市場(chǎng)作全面的調(diào)查、研究、分析、預(yù)測(cè)國(guó)內(nèi)外在今后5~10年內(nèi)LED在各個(gè)不同領(lǐng)域的市場(chǎng)需求量，以此作為投資依據(jù)。其三，投資者應(yīng) 有該領(lǐng)域自主產(chǎn)權(quán)的核心技術(shù)，如果沒(méi)有，也應(yīng)具有該領(lǐng)域的高端人才團(tuán)隊(duì)，有雄厚的資金基礎(chǔ)，敢于長(zhǎng)期投入研發(fā)工作，堅(jiān)持創(chuàng)新 。其四，根據(jù)LED市場(chǎng)發(fā)展的需求和技術(shù)發(fā)展的不同階段，分段有序的投資，避免快速投入帶來(lái)的具大風(fēng)險(xiǎn)。其五，一個(gè)國(guó)家不可能建立很多LED外延、芯片生 產(chǎn)企業(yè) ，投資者可以考慮參股或收購(gòu)現(xiàn)有外延、芯片企業(yè)，進(jìn)行整合，把新企業(yè)做大做強(qiáng) 。