基本信息

中國集成電路將順勢而為，逆勢崛起
“十四五”期間，我國半導體產業(yè)將有更全面的發(fā)展，并將加快高端芯片設計等領域關鍵核心技術的突破和應用。隨著中國對5G、AI、IoT和云計算、大數據等技術的大量投資，以5G網絡、工業(yè)互/物聯網等為代表的“新基建”將帶動半導體產業(yè)的高速增長。據預測，到2030年我國的半導體市場供應將達到5385億美元，依然為全球最大，69%的消費量將來自中國本土公司，需求主要來自數據中心、消費電子、汽車、醫(yī)療等應用領域。
上海，增強集成電路產業(yè)自主創(chuàng)新能力，努力打造完備產業(yè)生態(tài)
上海在“十四五”期間要增強集成電路產業(yè)自主創(chuàng)新能力，努力打造完備產業(yè)生態(tài)，加強前瞻性、顛覆性技術研發(fā)布局，構建上海集成電路研發(fā)中心等為主要支撐的創(chuàng)新平臺體系，圍繞國家重大生產力布局，推動先進工藝、特色工藝產線等重大項目加快建設盡早達產，加快高端芯片設計、關鍵器件、核心裝備材料、EDA設計工具等產業(yè)鏈關鍵環(huán)節(jié)攻關突破，加強長三角產業(yè)鏈協作，逐步形成綜合性集成電路產業(yè)集群，帶動全國集成電路產業(yè)加快發(fā)展。
中國國際集成電路產業(yè)與應用博覽會呼之欲出
隨著數字化轉型和 5G 的商用化推廣，智能終端、自動駕駛、人工智能、物聯網的發(fā)展將越來越快，芯片的類型、規(guī)格也會越來越多。對集成電路設計企業(yè)而言，不僅要面對產品迭代加速、客戶訴求演進的挑戰(zhàn)，由于全球疫情及國際形勢造成的影響，還要應對需求波動巨大與制造周期進一步拉長的“供應鏈”危機。
去年的中央經濟工作會議明確指出，要增強產業(yè)鏈供應鏈自主可控能力，國家集成電路發(fā)展相關規(guī)劃也要求全面提升和改變產業(yè)生態(tài)。從國家到企業(yè)，尤其是崛起當中的中國集成電路設計行業(yè)，都要積極應對，化危為機。為此，2023中國國際集成電路產業(yè)與應用博覽會將以設計和應用為重心，從供需配套入手，集合供應鏈和分銷采購多功能，為企業(yè)創(chuàng)造交流的平臺，助力半導體行業(yè)發(fā)展。
上屆回顧：
上屆展出的有聯發(fā)科技、紫光集團、、展訊通信、華大半導體、昂寶電子、中芯國際、德州儀器、臺積電、中科芯、上海巨微、中天科技、江豐電子、安集科技、長電科技、華天科技、通富微電、納思達股份、太極實業(yè)、達格美、杭州士蘭、深圳市易芯匯、深圳市匯萊威、浙江京昌、富滿電子、武漢新芯、上銀科技、神工半導體、生特瑞、TSI、中建南方、新宙邦、協鑫公司、銳迪科微電子、立昂東芯、格雷柏電子、陜西航晶微、深圳宇凡微、中國電子、中興微、華虹宏力、瑞宏科技、麥捷科技、中電26所、無錫好達、恩智浦、通鼎互聯、中航光電、青島海信、烽火通信、亨通光電等知名公司；同期高峰論壇共108場，86家一流媒體單位對展會進行了報道，展會的成功舉辦得到了相關主管部門的高度認可。

展品范圍

1、 集成電路設計與產品
“十四五”規(guī)劃強調要加快高端芯片等領域關鍵核心技術突破和應用，以及集成電路設計工具、集成電路先進工藝和IGBT、MEMS、MCU、CPU、嵌入式、存儲等特色工藝突破，和先進存儲技術升級，碳化硅、氮化鎵等寬禁帶半導體發(fā)展等，都為集成電路設計創(chuàng)新與產品出新創(chuàng)造了廣闊的空間。
2、 集成電路賦能熱點應用與方案：物聯網、汽車電子、防務電子、電機驅動、工業(yè)控制
5G、物聯網、AIoT、大數據、自動駕駛技術等新興技術催生了新產業(yè)、新業(yè)態(tài)、新模式，推動全球制造業(yè)的產業(yè)格局顯著調整。特種電子元器件是國防科技工業(yè)的重要基礎，是國家先進制造業(yè)創(chuàng)新體系的重要力量，直接對我國綜合國力及尖端科技技術的發(fā)展起到重要作用。中國制造業(yè)發(fā)展進入新時代，由高速發(fā)展轉到高質量發(fā)展，核心技術自主創(chuàng)新是我國高質量發(fā)展的重要內容。在新時代發(fā)展需求和國內、國際形勢下，將給集成電路設計企業(yè)帶來大規(guī)模的市場需求。
展示區(qū):
1、IC設計專區(qū)：
EDA、IP設計、嵌入式軟件、數字電路設計、模擬與混合信號電路設計、集成電路布局設計等
2、集成電路制造專區(qū)：
晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數字集成電路和數、?；旌霞呻娐分圃斓?br>3、封裝測試專區(qū)：
測試探針臺、測試機、分選機、封裝設備、封裝基板、引線框架鍵合絲等
4、半導體材料專區(qū)：
硅片及硅基材料、光掩模板、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、 封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料等
5、設備制造專區(qū)：
減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、 CVD/PVD 設備、 清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、 測試機、分選機、探針臺等
6、電子元器件專區(qū)：
電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機電元件、連接器、半導體分立器、電聲器件、激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開關、微特電機、電子變壓器、繼電 器、印制電路板、集成電路、各類電路、壓電、晶體、石英、陶瓷磁性材料、電子功能工藝專用材料、電子膠（帶）制品、電子化學材料及部品等
7、智慧電源專區(qū)：
微波射頻、半導體LED、離子電源、共享智慧充電、通信電源、光伏/風電/儲能電源設計、功 率變換器磁技術等
8、政府、產業(yè)園專區(qū)：
全國各地政府組團及集成電路、半導體相關領域高科技產業(yè)園區(qū)及孵化基地。

主辦信息

指導單位：中華人民共和國工業(yè)和信息化部 中華人民共和國商務部
主辦單位：中國電子器材有限公司 上海市集成電路行業(yè)協會
承辦單位：中電會展與信息傳播有限公司

聯系信息

中電會展與信息傳播有限公司
組委會秘書處：宋 斌
手機：15900760229（同V）
郵箱：392948368@qq.com
官網：www.icscexpo.com