歷史展會
| 序號 | 時間 | 場館 | 面積 | 價格 | 展商數量 |
|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 2024-04-09 | [深圳] 深圳會展中心（福田） | 0平米 | 查看 | —— |
| 2 | 2023-04-07 | [深圳] 深圳會展中心（福田） | 0平米 | 查看 | —— |
| 3 | 2021-09-27 | [深圳] 深圳國際會展中心（寶安新館） | 0平米 | 查看 | —— |
| 4 | 2020-09-09 | [深圳] 深圳國際會展中心（寶安新館） | 0平米 | 查看 | —— |
| 5 | 2019-12-19 | [深圳] 深圳會展中心（福田） | 0平米 | 查看 | —— |
參展理由
更多>>理由1(展會說明):
專注嵌入式技術，面向工業級市場的大型技術展會； 匯集最新IPC與嵌入式系統產品、技術與方案； 推動嵌入式行業向開放、融合、標準化方向發展； 展現物聯網、智能電力、智能交通、智能安防、汽車電子等行業應用方案； 立足深圳，影響中國。
展品范圍
更多>>聯系信息
參展請聯系：
聯系人：張小姐
電話： 86-755-88312780
Email：ipce@elexcon.com
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聯系人：楊小姐
電話： 86-755-88315622
Email：Ads@elexcon.com
媒體請聯系：
聯系人：朱先生
電話： 86-755-88312779
Email：ronvy.zhu@elexcon.com
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郵寄地址： 深圳市南山區高新科技園新南一道德賽科技大廈1101室
傳真： 86-755-88312533
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