理由1(上屆情況):
中國國際半導體博覽會（IC China）自2003年起已連續成功舉辦二十一屆，是我國半導體行業年度最具權威和專業性的重大標志性活動，已成為頂級行業品牌盛會和業界標桿。

理由2(展會展望):
本屆博覽會以“全景鏈條展示、終端應用賦能、龍頭企業帶動”為工作主線，聚焦集成電路產業鏈上下游最新技術、產品及應用，重點展示人工智能芯片、先進制造工藝、關鍵材料設備、熱點應用場景等，展鏈條、展生態、展場景。

理由3(展會展望):
展覽內容按照半導體材料、設備、設計、制造、封測等產業鏈基礎為主脈絡，延伸至人工智能、汽車、機器人等應用終端，作為本次展會的創新亮點，以應用端頭部企業為焦點，打造以IC重點應用場景為牽引的沉浸式互動專區和體驗空間，整體風格突出科技感、未來感、互動性，讓觀眾直觀感受芯片為生產生活帶來的顛覆性變革。

理由4(展會展望):
依托中國電子信息產業發展研究院和中國半導體行業協會在國際國內的行業號召力、資源組織力和企業凝聚力，將為區域半導體和集成電路產業鏈上下游、產供銷企業精準對接搭建全球化發展橋梁。